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2019-02-01 15:35:08      来源:现金棋牌测评网     

[现金棋牌测评网报道] 去年10月份,Intel发布了28核心56线程的Xeon W-3175X处理器,采用 LGA 3647 接口, 基础频率为 3.1 GHz,睿频 4.3GHz,TDP达到了255W,支持 6 通道内存,提供125 GBps的内存带宽,搭配芯片组C621,其配置方面带给了老对手AMD旗下线程撕裂者不少压力。

随后,华硕为针对此处理器打造了ROG Dominus Extreme主板,芝奇则带来了一套Trident Z Royal皇家戟内存。

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芝奇皇家戟内存采用透钻导光设计,马甲则采用了金色铝合金,并拥有8组独立控制RGB灯区。

日前芝奇刚提供了8G x8 4266MHz CL18套装,本次为了支持Xeon W-3175X的六通道技术,提供了由6条或者12条组成,单条容量8GB、12GB,总最大容量192GB,频率有三种3200MHz、3600MHz、4000MHz,最高可提供122GB/s的带宽的套装。

内存均支持Intel XMP 2.0,据了解内存颗粒依旧为三星B-Die,电压1.35V,其中3200MHzCL14 19-19-34及CL16 18-18-38两种时序可选、3600MHz、4000MHz时序CL 17-18-18-38。芝奇尚未透露发售时间和售价。 

在现金棋牌测评网看来,芝奇此次发布的内存参数上颇强悍,但消费者是否会买账还不好说,这与Xeon W-3175X有关:一方面Xeon W-3175X依然采用的14nm工艺、Skylake-SP架构,导致的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬件上修复,而是通过软件形式打补丁;另外一方面Xeon W-3175X内部依然是硅脂,在TDP如此高的情况下,发热控制是一个问题,即使工作室用户或也要慎重考虑。(现金棋牌测评网原创,转载务必注明出处“现金棋牌测评网”)

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